X-RAY 검사기
> 측정·분석기 > 메이커별 > SEC > X-RAY 검사기- 고속 2D In-Line 검사 설비
- BGA, Chip, QFN, QFP 등 다양한 불량 검사기능
- Wire 불량 검사 기능 (단락, 휨, 미삽, 오삽 등)
SpecificationsX-ray Tube 160 kV / 500 µA Min. Resolution 0.8 ~ 15 µm Table Size Min : 50 x 50 (mm), Max : 330 x 140 (mm) AXIS n/a Detector 5 inch FPXD CT Scan 방식 CT 불가 검사 대상 BGA, Chip, QFN, QFP, Wire Bonding 검사 항목 BGA : Short, Bridging, Void Chip : Manhattan, Miss align, Short Wire Bonding : Sweep, Broken, Double Bonding, Missing Foot print 1,460 x 1,640 x 1,780 mm Weight 2,500kg -
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