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X-RAY 검사기

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X-eye 6200

In-Line X-ray 검사장비

PCBA의 Solder Joint 및 다른 Hidden Componet에 대한 불량을 In-Line으로 자동검사를 수행하는 장비 입니다.
1FOV 당 1초의 검사속도로 빠르게 양/불을 선별하며, 사용자가 검사하고자 하는 영역을 간편하게 설정할 수 있도록 프로그램이 반영되어 있습니다.
다양한 Application 생산 현장에서 생산장비와 더불어 X-ray 검사를 수행하고 있습니다.
1~2일 내 배송

- 고속 2D In-Line 검사 설비

- BGA, Chip, QFN, QFP 등 다양한 불량 검사기능

- Wire 불량 검사 기능 (단락, 휨, 미삽, 오삽 등)

 

Specifications
X-ray Tube 160 kV / 500 µA
Min. Resolution 0.8 ~ 15 µm
Table Size Min : 50 x 50 (mm), Max : 330 x 140 (mm)
AXIS n/a
Detector 5 inch FPXD
CT Scan 방식 CT 불가
검사 대상 BGA, Chip, QFN, QFP, Wire Bonding
검사 항목
BGA : Short, Bridging, Void
Chip : Manhattan, Miss align, Short
Wire Bonding : Sweep, Broken, Double Bonding, Missing
Foot print 1,460 x 1,640 x 1,780 mm
Weight 2,500kg

제품 사양은 변경 될 수 있습니다.

제품마다 납기는 차이가 있을 수 있습니다.

 

 

 

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