KOMEG
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연성 인쇄 회로(FPC)는 가볍고, 두께가 얇으며, 자유롭게 접을 수 있다는 장점이 있습니다. 휴대폰, 컴퓨터, 텔레비전, 카메라 등의 제품에 널리 사용됩니다. 이러한 제품은 일상적으로 사용되면서 다양한 온도와 습도의 테스트를 견뎌내야 합니다. FPC와 같은 연성 소재의 내구성 테스트에 대한 고객 요구를 충족하기 위해 이동식 전자 테스트 장치와 환경 테스트 챔버를 설계했습니다.
- 외장재 : 고품질 냉간압연 강판, 표면 정전분말도료.
- 내부 소재: SUS304 스테인리스 강판, 내부가 완전히 용접됨.
- 단열재 : 내열성 폼 단열재.
- 선반: 슬라이딩 유닛과 전자 테스트 장치.
- 냉각 방식: 공기 냉각.
- 온도 조절 방법: 균형 온도 및 습도 조절(BTHC).
- 제어판: 터치스크린, 시작 스위치, 비상 정지 스위치, 부저.
- 표준 구성: 케이블 포트, 선반, LED 조명 장치, 모바일 캐스터.
모델
KMH-150(FPC 환경 챔버)
내부 치수(mm)
여
600
시간
600
디
460
온도 범위
-40℃~150℃
온도 편차
≤±2.0℃
온도 변동
±0.5℃
온도 균일성
≤2.0℃
습도 범위
60%~98%RH
습도 균일성
±3.0%RH(공기)
습도 변동
±2.0%RH
습도 편차
±3.0%RH(˃75%RH)±5.0%RH(≤75%RH)
가열 속도
-40℃~+105℃: 약 45분(공실, RT+25℃)
냉각 속도
+20℃~-40℃: 약 60분(공실, RT+25℃)
힘
380V AC(±10%)50Hz±0.5
-
※ 제품 사양은 예고 없이 변경될 수 있습니다.
※ 제품에 따라 납기 일정이 다를 수 있으니, 주문 전 확인 부탁드립니다.
